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    封装

    反向重复峰值电压VRRM (V)

    正向平均电流IF(AV )@TC (V) (A)

    浪涌电流IFSMt=8.3msTj=45℃ (A)

    正向压降VF@IFTj=125℃ (V)

    正向压降VF@IFTj=125℃ (A)

    绝缘耐压

    结-壳热阻Rth(j-c) (℃/W)

    型号 规格书 反向重复峰值电压VRRM (V) 正向平均电流IF(AV) d=0.5 Tc=125℃(A) 浪涌电流IFSMt=8.3ms Tj=45℃ (A) 正向压降 VF@IF Tj=125℃ (V) 正向压降 VF@IF Tj=125℃ (A) 结-壳热阻 Rth(j-c)per chip (℃/W) 绝缘耐压 Visol (V) 封装 产品状态

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